APLUS Système Automation fournit depuis plus de 30 ans des systèmes informatiques embarqués dans les domaines du Transport, de la logistique, du Médical et de la Défense. Au travers des marques représentées, et également sur sa propre gamme de Serveurs Durcis Militaires et Industriels, APLUS Système Automation offre en 2020 le panel le plus large de solutions basées sur les GPU NVidia® pour intégration en environnement embarqué.
Grâce à l’apport de puissance de calcul des GPU NVidia® en PC embarqués, nous sommes capables de répondre à la demande en matière de véhicules autonomes, chariots intelligents, mais aussi des systèmes complexes de traitement d’images ou de signaux pour applications civiles, transports, militaires, etc.
| ABOX-5210-G Sintrones |
GM-1000 Cincoze |
aRok8111-APLUS Nexcom |
IW2U5.2 APLUS Système Automation |
|---|---|---|---|
| Type | |||
| Boitier compact fanless | Boitier compact fanless | Boitier fanless | Rack 2U ventilé |
| Type CPU | |||
| 1x BGA 10e génération | 1x BGA 9e génération | 1x BGA 9e génération | 1x LGA 9e génération |
| CPU max | |||
| Intel® Xeon® W-1290TE (20Mo de cache - 2,0GHz) | Intel® Xeon® E-2278 (16Mo de cache - 3,4 GHz) | Intel® Core™ i7-9700E (12Mo de cache - 2,6GHz) | Intel® Xeon® 2278GE (16Mo de cache - 3,3GHz) |
| CPU standard | |||
| Intel® Core™ i7-10700TE (16Mo de cache - 2,0GHz) | Intel® Core™ i7-9700E (12Mo de cache - 2,6 GHz) | Intel® Core™ i7-9700E (12Mo de cache - 2,6 GHz) | Intel® Xeon® 2278GE (16Mo de cache - 3,3 GHz) |
| CPU mini | |||
| Intel® Core™ G5900TE (4Mo de cache - 3,0GHz) | Intel® Core™ I3-9100TE (6Mo de cache - 2,2 GHz) | Intel® Core™ i7-9700E (12Mo de cache - 2,6 GHz) | Intel® Core™ i3-9100E (3,1 GHz) |
| Chipset | |||
| Intel® Q470 / W480 | Intel® C246 | Intel® C246 | Intel® C246 |
| Mémoire max | |||
| 32Go | 64Go | 64Go | 128Go |
| Type mémoire | |||
| DDR4 SODIMM 2666MHz | DDR4 SODIMM 2666/2400MHz | DDR4 SODIMM 2666MHz | DDR4 RDIMM 2666MHz ECC |
| GPU NVidia® max | |||
| GeForce GTX 1660 | MXM Quadro P2000 ou MXM T1000 longue pérennité | MXM GTX 1080 [PASCAL] | TESLA P4 |
| Cœurs CUDA | |||
| 1408 | 768 | 2048 | 2560 |
| Compléments | |||
| Options : – GTX 1650 (896 cœurs CUDA) – GTX 1050 TI (738 cœurs CUDA) | Emplacement standard pour module GPU format MXM 3.1 Type A/B | Jusqu'à 2 cartes TESLA P4 | |
| LAN | |||
| 10x RJ45 GB (8x M12/M12X en option) | 2x RJ45 GB (2x 10GB supplémentaires en option) | 2x M12 GB (2x 10GB SFP+ supplémentaires en option) | 4x RJ45 GB (6x RJ45 10GB supplémentaires en option) |
| Ports USB | |||
| 4x USB 3.0 | 8x USB 3.2 | 4x USB 3.1 + 4x USB 3.0 | 4x USB 3.0 |
| Ports COM | |||
| 3x RS 232/422/485 | 4x RS 232/422/485 | 4x RS 232/422/485 | En option |
| E/S digitales | |||
| 8x entrées 4x sorties | En option : 8x entrées 8x sorties | 4x entrées 4x sorties | En option |
| Alimentation | |||
| 9V~48V DC sur bornier | 9V~48V DC sur bornier | 24V~110V DC sur connecteur vissant | 36V~72V DC ou 100V~240V AC |
| Alimentation redondante | |||
| Non | Non | Non | En option |
| Plage de température en fonctionnement | |||
| De -40ºC à +60ºC (GTX 1660) | De -40ºC à +55ºC (Intel® Core™ i7-9700E) | De -25ºC à +55ºC (GTX 1080) | De 0ºC à +50ºC |
| Option ventilateur externe pour CPU | |||
| Non | Oui | Non | Déjà ventilé |
| Certification eMark | |||
| Oui | Oui | Non | Non |
| Certification EN 50155 | |||
| Oui | Non | Oui | Non |
| Poids | |||
| 5,5 kg | 5 kg | 20 kg | 14 kg |
| Dimensions (LxPxH) | |||
| 260 x 250 x 95 mm | 260 x 200 x 85 mm | 215 x 385 x 205 mm | 19'' x 400 mm x 2U |
